慧榮科技參與 AI EXPO 展示全系列高效能儲存解決方案

慧榮科技（NasdaqGS: SIMO）本周宣布，將參加3月26日至28日於圓山花博爭豔館舉辦的AI EXPO，展示從雲端到終端的高效能、低功耗儲存解決方案，涵蓋資料中心與企業級儲存、AI PC與AI智慧手機、智慧汽車及AIoT等四大應用領域，以因應AI時代對高效能、低功耗與高可靠性儲存的迫切需求。

此次展會中，慧榮科技將實機展示其完整儲存產品組合，強調高效能與低功耗的設計理念，加速AI技術的落地與普及，並推動產業革新與發展。慧榮科技總經理苟嘉章亦受邀於大會論壇發表演說，講題為「突破瓶頸，打造AI應用儲存新價值」，分享公司在AI儲存創新上的觀點與成果。

在AI雲端應用儲存方案，慧榮科技將於現場展出業界首款支援128TB容量的QLC PCIe Gen5企業級SSD參考設計套件。該SSD RDK基於MonTitan開發平台採用SM8366控制晶片，支援PCIeGen5 x4、NVMe 2.0與OCP 2.5資料中心規範，其連續讀取速度超過14 GB/s，隨機讀取效能突破330萬IOPS，提升超過25%的隨機讀取表現，不僅顯著縮短大型語言模型（LLM）訓練與圖神經網路（GNN）運算時間，也提升AI GPU的整體運算效率並降低能耗，滿足AI應用中對高速資料處理的需求。

針對AI PC與AI手機，慧榮科技推出多款高效能、低功耗的控制晶片，包括SM2508 PCIe Gen5 SSD控制晶片，專為AI筆電與遊戲主機設計，採用全球首款台積電（2330）6奈米EUV製程，功耗較競爭對手的12奈米製程降低50%，實現超高效能與低功耗兼得；SM2322 USB 3.2可攜式SSD控制晶片，支援高達8TB儲存容量，滿足AI應用的大容量需求；SM2708 SD Express 8.0控制晶片，提供超高效能與低功耗，適用於高階筆電、工作站及電競裝置等。

此外，慧榮的Ferri系列產品亦整合IntelligentSeries™技術，包括FerriSSD PCIe Gen4 NVMe單晶片SSD、Ferri-UFS與Ferri-eMMC工業用記憶體，專為AIoT關鍵任務應用打造，確保資料完整性、耐用性與安全性，協助客戶建構穩健、長效的AI儲存平台。