翔名滿手單 營運回溫

受惠於關鍵零組件國產化，半導體零組件供應商翔名（8091）在手訂單交期已排到下半年，展望2024年，若無大環境的不確定因素干擾，營運可望隨半導體產景氣同步回溫。

翔名今年前二月累計合併營收3.05億元，年增10.9%。翔名在1月新成立子公司高能電子束科技，設立專業電子束精密銲接廠，切入高品質電子束銲接服務市場。

翔名專注於製造半導體設備關鍵零組件製造，看好全球均投入加碼擴充晶圓製造產能，翔名也在兩岸完成產能布局作業，可滿足地緣政治下對供應商在地生產的要求。

翔名2023年合併營收18.05億元，年減9.6%，主要是受到半導體晶圓廠客戶稼動率下降的影響。毛利率35.58%，年減3.08個百分點。

稅後純益2.85億元，年減35.9%；每股純益5.98元。

翔名董事會決議以盈餘配發現金股利4元，加計以資本公積配發2元，共計擬配發6元現金股利，配息率100.3%。翔名將於6月17日召開股東常會承認，並全面改選董事。