台積概念股 點火猛攻

台股昨（18）日無懼外資站在賣方，反彈重新站回5日線，權王台積電（2330）強勢填息扮演關鍵要角，漢唐（2404）、弘塑、旺矽等相關概念股同步點火猛攻，表現相當整齊，匯聚盤面多頭人氣不墜。

全球金融市場本周進入「超級央行周」，其中，美聯準會（Fed）利率政策展望，及日央是否終結負利率政策，受到市場關注。

台股昨日隨日股同步反彈，除了權王台積電再度上演秒填息之外，鴻海、聯發科攜手強漲逾3%亦貢獻良多。

盤面上漲家數約占分三之二，其中，台積電轉強，加上傳出將砸5,000億元在嘉科蓋六座先進封裝廠，激勵漢唐、弘塑、志聖、均豪、翔名、辛耘、宜特、上品、中砂、旺矽等概念股強強滾，昨日漲幅達3.9%至9.9%不等。

法人分析，人工智慧（AI）帶動伺服器、高階晶片及先進封裝需求，觀察全球先進封裝競爭態勢，前六大半導體廠囊括全球逾八成先進封裝產能，隨晶圓代工龍頭大廠CoWoS封裝產能持續吃緊，相關先進製程設備擴廠趨勢明確。

另外，根據IMARC Group報告指出，全球先進封裝市場規模自2022年至2028年，年複合成長率達11.2%，在高階AI晶片等強烈需求下，台積電2024年底CoWoS月產能有望從2023年的1.2萬片成長為2.5萬至3萬片，弘塑、志聖、均豪、辛耘等相關供應鏈營運水漲船高。

展望後市，大型本國投顧表示，台股昨日出現多方抵抗，收復5日線化解短線轉弱疑慮，但量能略顯不足，短期仍難擺脫高檔震盪整理。預期盤面個股走勢恐將強弱不一，建議強勢股不過度追價，可趁拉回守住均線支撐再逢低進場。