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盟立、穎崴 搶散熱商機

AI、高速運算耗能愈來愈大,散熱應用成為市場新顯學,晶圓代工龍頭台積電也正積極為自家高效運算電腦機房打造浸潤式散熱機房,盟立(2464)打入台積電相關供應鏈,成為其水冷技術主要夥伴;穎崴也積極投入半導體製程散熱測試解決方案,搶食商機。

法人指出,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳喊出輝達下一代DGX伺服器將全面導入液態冷卻技術後,引動水冷商機爆發。此外,台積電除了需要晶圓代工相關設備之外,應用在自家的高效伺服器同樣需要導入強大的散熱技術,才得以讓伺服器能在最高效率工作,讓晶圓廠產線運作正常。

台積電指出,自行打造的浸潤式冷卻高效運算電腦機房,可使高速運算機房總耗能降低30%、減廢50%,晶片運算效能更提升10%,目標在2030年起,每年可減少4億度耗能。

台積電攜手盟立,打造浸潤式冷卻高效運算電腦機房,並已導入台積電晶圓12B廠。盟立除了成功搶下台積電訂單之外,目前正與其他國際大廠合作,未來將可望搭上這波浸潤式水冷伺服器商機。

盟立開發的浸潤式冷卻自動化系統開發及整合可應用在生產製造或伺服器,業界預期今年可望開始擴大相關解決方案的新成果,為未來營運增添額外動能。

另外,由於晶片運算能力大幅增加,晶片自身的散熱同樣成為重要議題,因此半導體大廠在晶片設計時,就能提前找出晶片是否容易有過熱風險,將會是晶片開發成功與否的重要關鍵之一。

穎崴已開發出晶片散熱的測試解決方案,並已經成功打入數家高速運算大廠供應鏈當中,法人指出,穎崴將有機會藉此擴大客戶訂單動能,讓穎崴在相關測試介面解決方案出貨更加強勁。

穎崴前二月合併營收為6.80億元,雖然年減8.9%,仍是同期次高。

台積電 晶圓代工 晶片

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