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日月光 擴充先進封裝產能
日月光投控(3711)昨(25)日公告,子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓的廠房,擴充封裝產能。業界人士指出,日月光此舉,主要目的為擴充AI晶片先進封裝產能,但並非與CoWoS封裝相關。
日月光投控指出,此次日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓區的廠房,建物總面積約1.56萬平方公尺(約當4,735坪),使用權資產總金額預計為7.42億元,主要目的是集團內廠房空間整體規劃及有效運用,並擴充日月光封裝產能。
法人預期,日月光投控明年先進封裝業績可較今年倍增,且和晶圓廠合作先進封裝中介層(interposer)相關技術,並具備CoWoS解決方案,最快今年底或明年初量產。
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