台灣電路板產業國際展會10月25日登場 聚焦台泰與永續

台灣電路板協會今（28）日預告，第24屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2023) 與「第18屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT 2023)將於10月25日至27日在台北南港展覽館一館盛大展開。今年持續推動四展合一打造「台灣國際電子製造聯合展覽會」，完整呈現電子製造業生態鏈，聚焦高值永續、台泰雙方合作等。

台灣電路板協會指出，今年TPCA Show匯聚了來自歐、美、日、韓、泰等超過450家全球電路板品牌及1,376個展位外，各式主題環繞聚焦「載板與高階電路板製造本業區」、「智動化解決方案」、「SMT/電子組裝之智慧生產系統設備與材料」、「永續淨零/綠色科技專區」、「高質新材料、耗材與化學品」、「檢測設備與軟體」、「乾、溼製程設備」等面向，結合展會期間IMPACT、永續低碳、智慧製造等多場論壇，為開放國境後，來自各國的參觀者提供全方位且安全的電路板產業專業展覽會。10月25日(三)上午將於南港展覽一館四樓M區廣場舉辦開幕式，迎接疫後展會盛大榮景。

因應地緣政治及客戶要求，PCB產業近年朝向東南亞佈局，泰國在具備良好產業基礎及投資政策強力推動下，成為此波浪潮的首選。此次展會亦將邀請泰國貿易經濟辦事處(TTEO)及泰國投資促進委員會(BOI)與泰國PCB協會等代表共同參與，展現台泰雙方攜手推動泰國PCB產業鏈的落地發展的決心。為協助產業連結泰籍人才，TPCA Show首次安排國際學生導覽，尤其以泰生大宗，透過專家帶隊，有助於在台外生進一步了解PCB產業生態系，擴大產業海外人才庫。

此外，同期舉辦的「第十八屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT)，由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，並以「IMPACT on the future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，主要將探討人工智慧、高效能運算、元宇宙等下世代應用下的封裝與電路板前瞻技術探討，擘劃異質整合、市場趨勢、內埋基板等特別論壇，成功邀集近230篇來自全球聚焦先進技術的研究發表，創下近年新高的學術發表能量。IMPACT已成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板、半導體、封裝測試的國際級研討會。

主辦單位指出，今年IMPACT持續引領前瞻科技題材，會中將有矽品、日月光（3711）、阿托科技、英特爾等知名企業論壇，今年更將由台積電（2330）何軍副總經理、AMD企業副總裁Dr. Raja Swaminathan、國際微電子暨構裝學會(IMAPS)前主席Dr. Beth Keser以及東京工業大學教授Dr. Takayuki Ohba進行精彩主題演講，並且連續三年舉辦IEEE-EPS 論壇，邀請到日月光、聯發科（2454）、Cisco、應材、賓州州立大學及喬治亞理工學院等多位海內外封裝領菁英齊聚，探討時下最熱門的AI議題，三天共計29場論壇。