半導體景氣拚下半年落底 法人：須留意是否延遲

半導體景氣市況備受關注，天風國際證券分析師郭明錤今天清晨在社群平台X貼文指出，儘管目前市場共識是半導體景氣低迷將在今年下半年落底，但須密切觀察落底時間是否會推遲至明年上半年、甚至是明年第2季。

郭明錤從4個角度分析，首先他預期蘋果（Apple）明年在半導體3奈米製程需求可能低於預期，主要是MacBook筆記型電腦與平板電腦iPad欠缺成長驅動力。

其次郭明錤評估，高通（Qualcomm）明年3奈米需求將低於預期，其中大客戶中國華為（Huawei）可能停止採購高通晶片、加上韓國三星（Samsung）新款處理器在自家手機滲透率高於預期，可能影響高通晶片的採用。

他也評估，三星的3奈米先進製程（3GAP）與英特爾（Intel）的20A先進製程需求低於預期，另外在記憶體，三星、美光（Micron）與韓國SK海力士（SKHynix）最快要到2025年至2027年，才有擴產計畫。

此外，記憶體製造廠旺宏董事長吳敏求26日表示，世界經濟情勢不佳，市場庫存去化時間較預期久，明年上半年景氣可能不會變好。

路透（Reuters）日前引述消息人士報導，晶圓代工龍頭台積電因對客戶需求情況漸感不安，已通知主要供應商延後高端晶片製造設備出貨，受影響供應商包括荷蘭的艾司摩爾（ASML）。台積電回應，不會對「市場傳聞」置評。

美系外資法人在9月中旬報告預期，由於終端市場需求復甦遞延、庫存消化時間拉長，預期明年晶圓代工廠將減少資本支出規模。

不過外資分析師出身的騰旭公司投資長程正樺日前表示，電腦庫存修正已告一段落，手機產業有新品效應，台積電應該不會3度下修今年財測，看好明年半導體市場將回溫。