SEMI 全球半導體氣候聯盟淨零碳排 五大策略出爐
SEMI 全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium,SCC)發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體(GHG)排放量之產業白皮書,以《透明、明確目標、合作:推動半導體價值鏈的氣候進程》為題,深入分析半導體價值鏈的碳足跡,並揭露產業需優先處理的碳排放來源,提供最完整的半導體產業相關永續性資料。
白皮書內容由波士頓顧問公司(Boston Consulting Group,BCG)依循全球半導體氣候聯盟設定基準、明確目標及藍圖規劃(Baselining, Ambition-Setting and Roadmapping,BAR)工作小組策略方向彙整完成之,重點內容包括:
制定價值鏈排放基準:在2021年生產的半導體設備中,整體生命週期的CO2e足跡達500百萬噸,其中16%來自供應鏈;21%來自製造過程;另外63%則來自設備的使用。
投資低碳能源是關鍵因素:透過精準前瞻地投資低碳能源,有助於降低半導體製造用電、以及電子裝置晶片的電力供應所產生的碳足跡,進一步因應超過80%的產業碳排放量問題。
依賴投資和創新解決剩餘的16%:供應鏈和製程產生的氣體排放量需要投入大量研發資源方有望改善,彰顯相關投資的急迫與必要性。
未來製造的排放情況:目前政府和企業都承諾要降低實際製造過程的排放量,但以對抗升溫1.5度C目標來看,預估未來碳預算仍居高不下,突顯相關面向仍需持續努力與精進。
價值鏈排放困境:研究發現,仰賴半導體的數位技術,在降低產業用電量和排放量扮演關鍵角色,但卻同時增加整體碳足跡,顯示產業正面臨價值鏈排放的發展困境。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「因應全球氣候變遷與綠色意識抬頭,永續已成為企業經營核心之一。SEMI 長期關注全球永續發展進程,也期待藉由此次報告確立永續藍圖的重要里程碑,未來將持續投入相關作為,攜手產業與會員實踐綠色願景,打造永續淨零共好環境。」
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