高通、索尼緊密合作 攜手打造新一代智慧手機

高通、索尼宣布合作，未來索尼新一代的頂級、高階、中階智慧型手機，將採用高通Snapdragon平台。外界解讀，這意味著高通積極固樁，索尼未來新一代手機無論單價高低，都將採用高通晶片，減少與其他晶片業者合作的機會。

高通指出，透過此次合作，兩家公司致力突破行動技術極限，並推動智慧型手機產業進展。雙方將共同努力，著重將高通先進的Snapdragon行動平台，整合至索尼未來的智慧型手機產品線中，為使用者提供功能強化、效能提升和更沉浸式的使用者體驗。

過往，索尼Xperia系列手機大多採用高通晶片，雖然去年第4季一度傳出索尼有一款內部型號為XQ-DS99的機款可能採用聯發科晶片，但綜觀索尼今年發表的新機，主要都還是以搭載高通晶片為主。

高通、索尼此次僅宣布未來會在頂級、高階、中階智慧型手機合作，並未公布合作細節。不過，高通、索尼進一步合作後，索尼Xperia系列除了使用高通研發的晶片之外，未來，在頂規手機產品上，高通是否會為索尼提供客製化晶片，也是市場關注方向。