漢磊 氮化鎵訂單將放量
晶圓代工廠漢磊(3707)昨(14)日召開股東會,董事長徐建華透露,近期AI伺服器需求顯著大增,推升旗下氮化鎵(GaN)訂單下半年明顯放量,伴隨持續擴增化合物半導體產能,預估今年化合物半導體營收將較去年將近倍增成長。
徐建華指出,電動車、充電樁、AI資料中心與太陽能等產業趨勢帶動下,漢磊目前4吋與6吋碳化矽(SiC)產能皆滿載,為滿足客戶需求,6吋SiC產線將擴產,是台灣第一家率先擴增SiC產能的代工廠。
徐建華引用研調機構Yole在2022年發布對化合物半導體WBG的報告,預估GaN功率元件市場規模將從2021年的1.26億美元,增長到2027年的20億美元,期間年均複合增長率達59%,其中,手機快充、5G基站以及車用電子是主要的驅動力。
漢磊個體財報顯示,去年營收36.59億元,化合物半導體營收逾7.3億元,占整體營收約兩成以上,徐建華透露今年化合物半導體營收將較去年將近倍增,法人估算可望挑戰14億元。
徐建華指出,GaN在資料中心伺服器需求正在加快成長,帶動客戶對GaN伺服器應用需求增加,預計下半年伺服器應用的GaN產品將顯著放量。SiC方面,需求持續強勁,隨著產能開出,加上漢磊整體進展較快,相信公司具備一定的競爭力。
外資最新報告指出,電動汽車正在推動SiC需求,因此看好SiC將是漢磊快速增長業務,研判到2025年,化合物半導體有望貢獻漢磊營收比重達四成。
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