散熱族群入列熱門板塊

【文／莊家源】

為因應５Ｇ、ＡＩ等應用所帶來的龐大資料量，使得伺服器晶片的效能、耗電功率不斷上升，散熱產業的最新秘密武器「液冷技術」將成市場新寵兒。

近年來在新興應用如５Ｇ、ＡＩ、雲端等帶領下，全球互聯網用戶數將從二○一八年的三九億人成長至二三年的五三億人，年複合成長達六％，也帶動連網設備數量大幅成長，北美四大雲端服務供應商（ＣＳＰ）如Google、AWS、Meta、Microsoft等持續大量投入伺服器相關設備建置，自一六年以來大型資料中心數量的年複合成成長達十三％。

伺服器成長趨勢明確

雖然今年伺服器產業受到高通膨、高利率，導致全球經濟成長放緩，迫使企業資本支出下修，並延後設備更新，雲端服務供應商同步下修今年伺服器採購量，且品牌業者Dell與HPE也調降產量。研究機構TrendForce已二度下修今年全球伺服器出貨量至一四四三萬台，年增率一．三一％，但相比手機、電腦等消費性應用，伺服器產業仍在眾科技領域中維持成長。

在ＡＩ伺服器部分，TrendForce表示截至去年為止，搭載ＧＰＵ的ＡＩ伺服器出貨量已占整體伺服器比重近一％，隨著今年火紅的ChatGPT應用持續發酵，OpenAI正式宣布推出全新GPT-4的大型語言模型，Microsoft已將ChatGPT導入旗下搜尋引擎Bing，將能應付更複雜的搜尋互動，此外，也發表Office AI助手Copilot，使用者能指示Copilot在Word、Excel、Powerpoint、Outlook等完成基本作業，提升工作效率。

晶片效能推升散熱需求

繪圖晶片（ＧＰＵ）大廠Nvidia的執行長黃仁勳在今年舉辦的ＧＴＣ大會中，直言人工智慧的iPhone時刻已經到來並展示了四款平台，有用於人工智慧影片的Nvidia L4、用於影像生成的Nvidia L40、用於部署大型語言模型的Nvidia H100 NVL與用於推薦模型的Nvidia Grace Hopper。此外，Nvidia也宣布將與Google、Microsoft、Amazon、Oracle、Amgen及多家重量級企業展開更大規模的合作。

隨著ＡＩ發展持續演進，對算力的要求更高，晶片效能越來越強大，兩大伺服器處理器業者Intel、AMD，分別在今年與去年推出Intel Eagle stream（代號Sapphire Rapids、Emerald Rapids）與AMD EPYC Genoa，其在最大功率方面分別為三五○～三七五Ｗ與三○○～四○○Ｗ，比前一代處理器多出了約四○～五○％。

另外，在ＧＰＵ大廠Nvidia方面，也推出專為ＡＩ伺服器打造的Nvidia DGX H100，用於處理像是ChatGPT的大型語言模型，與GPT-3使用的Nvidia DGX A100相比，其處理速度最高可提升十倍，而A100的最大功率約在二五○～四○○Ｗ，與過去的V100與P100差不多，但在最新推出的H100的最大功率卻高達七○○Ｗ，增加了快一倍。隨著晶片的最大功率持續增加，所帶來的散熱需求也隨之增加。

散熱模組大廠奇鋐目前在伺服器營收占比超過三○％，出貨產品包含風扇、機殼、熱板等，客戶涵蓋中系、美系，在客戶數量、市場份額也逐年墊高，今年首季營收一一八．三五億元，年減六％。

由於近年奇鋐已將營運重心由ＰＣ逐漸轉往基地台、伺服器領域，受到５Ｇ基地台需求穩定，與伺服器產品對散熱需求提升，目前奇鋐的3D VC解決方案，採用均熱板結合導熱管的方式，最大可排解八○○Ｗ的熱能，是業界少數能量產解高熱能的公司，且ＡＳＰ相較傳統單片均熱板或熱導管高出至少一倍以上，隨著Intel與AMD伺服器新平台滲透率提升，未來伺服器將成奇鋐營運成長重要動能。

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