大摩：聯發科評級劣於大盤

IC設計大廠聯發科（2454）將於本周五（28日）舉行法說會，市場高度關注。外資摩根士丹利（大摩）證券趕在法說會前，釋出最新報告直指聯發科第2季手機晶片持續低迷，要到下半年才有機會復甦，給予「劣於大盤」評級。

隨著大摩給予聯發科負評，加上昨（25）日台股重挫大跌，沉重的市場賣壓衝擊聯發科股價重挫26元、收650元，跌幅3.85%，下探本波拉回修正來最低價，並引動整個IC設計族群表現弱勢，成為市場砍倉的焦點之一。

大摩半導體產業分析師詹家鴻在最新報告中指出，截至目前為止，還沒有看到來自中國大陸智慧手機大廠釋出任何急單。由於智慧手機晶片庫存去化可能比預期慢，使得聯發科第2季的手機晶片出貨表現可能持續低迷。

詹家鴻對聯發科的出貨預估，與手機鏡頭龍頭大立光日前法說會釋出的訊息一致，也與台積電法說中提到半導體供應鏈的庫存去化恐將延長相互呼應。

據此，詹家鴻對聯發科第2季的營運表現提出三種可能性。首先，是聯發科第2季營收季減5%、毛利率約45%至46%、營益率低於10%；第二是單季營收較上季持平至小增、毛利率約47%、營益率約11%至12%；第三是第2季營收季增5%至10%、毛利率48%至49%、營益率約16%至17%。

詹家鴻同時針對聯發科去庫存的狀況提出三種情境：情境一、聯發科下半年的需求能見度不明朗，智慧手機晶片庫存去化將一路延續到下半年；情境二、大陸智慧機需求下半年復甦，晶片庫存去化將大致在第3季完成；情境三、聯發科此時已見到大陸智慧手機復甦訊號，因此晶片庫存去化將在本季結束前完成。

針對三種可能的情境，詹家鴻認為將以情境二出現的可能性最高，機率達50%。由於5G手機晶片差異化有限且供應充足（來自台積電6、7奈米的產能綽綽有餘），使得手機晶片市場持續性的價格競爭，恐將成為結構性、而非周期性問題。

另一方面，由於6Ｇ技術周期到來仍要至少六至七年之久，因此詹家鴻給予「劣於大盤」評等，目標價618元。