除了計畫以自製5G連網晶片取代仰賴Qualcomm提供產品，蘋果接下來顯然也計畫跨入自製Wi-Fi與藍牙晶片，藉此降低仰賴博通的情況。
依照彭博新聞取得消息，表示蘋果接下來也計畫投入自製Wi-Fi與藍牙晶片設計，藉此取代過去以來由博通提供產品。
不過，蘋果方面並未對此作任何回應，博通方面也未對此傳聞作說明。
而依照聯博資產管理 (AllianceBernstein)分析師Stacy Rasgon看法認為，若蘋果在其產品取消使用博通提供Wi-Fi及藍牙晶片，將使博通營收短少約10億至15億美元。
同時，Stacy Rasgon認為Wi-Fi與藍牙晶片通常涉及複雜射頻系統設計，因此除非蘋果在很早以前就已經投入相關研究準備，或是藉由收購其他業者取得相關技術，否則很難在短時間以自製晶片取代博通提供產品。
另一方面，蘋果先前也曾傳出將以自製5G連網晶片，藉此降低仰賴Qualcomm提供產品，但近期顯然面臨相關困境，不僅可能取消推出第4代iPhone SE，更可能延後推出自製5G連網晶片，最快要等到2024年才會問世，但也可能視情況延後推出。
從蘋果立場來看，投入自製晶片設計，最主要目的便是為了達成更完整的軟硬體整合，同時也能確保其產品能有更高設計自主控制權，而非限制在他人手上。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
