隨著Intel即將在10月12日上市的Arc A750與Arc A770兩款桌機顯示卡效能解禁，UL旗下3DMark也釋出新版本，分別在3DMark專業版與進階版加入測試Intel XeSS (Xe Super Sample)超解像技術效能選項，讓使用者能更容易透過數據判讀Intel此項藉由人工智慧提高畫面解析度，並且能消除影像邊緣鋸齒感的效能表現。
Intel XeSS功能，形式上與NVIDIA提出的DLSS，或是AMD目前提出的RSR (Radeon Super Resolution)技術，都是藉由人工智慧運算方式增加畫面解析度，並且降低影像影像邊緣鋸齒感，讓整體畫面看起來更加細緻。
而此次在新版3DMark增加的Intel XeSS測試項目，則可讓使用者更容易透過數據判讀XeSS實際效能表現，並且透過畫面比對，藉此觀察透過XeSS技術提升畫質後的影像與原始畫面表現差異。測試過程中，3DMark會以原本針對即時光線追跡測試的Port Royal項目為基礎，透過前後兩次測試進行畫面比對，其中第二次更會將影像解析度調低，藉此讓使用者更容易判斷透過XeSS技術提升後的影像差異。
至於在測試過程中，系統會將影像自動增加至每秒100畫格，同時也能讓使用者自由比對影像中每個細節，或是進行最高32倍放大檢視，藉此確認套用XeSS技術的影像前後差異。
目前從2019年1月8日以後購入3DMark進階版或專業版的話，將能免費透過更新取得Intel XeSS技術測試功能，而若是使用更早之前版本的話，則必須額外付費升級。此外，目前Intel XeSS測試項目進支援Intel Arc系列顯示卡，或是支援Shader Model 6.4的NVIDIA及AMD特定顯示卡，同時也必須支援微軟DirectX Raytracing Tier 1.1版本，而作業系統則必須在Windows 11或Windows 10 64位元版本，並且升級至2020下半年以後更新版本。
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