蘋果公司可能在數月內發表M2系列晶片中的第二款和第三款晶片，因為根據彭博資訊「Power On」時事通訊記者葛曼（Mark Gurman）的說法，採用M2 Pro和 M2 Max晶片的MacBook Pro筆電預計最快今秋問世。
在今年的全球開發者大會（WWDC）中，蘋果發表搭載M2晶片的升級版MacBook Air和13吋MacBook Pro筆電，開啟新硬體搭載M2晶片的趨勢。若最新的報導無誤，搭載升級版M2晶片的下一代蘋果硬體將在未來數月登場。
葛曼在Power On時事通訊中指出，蘋果內部已積極安排M2 Pro和M2 Max晶片問世的時程表，這兩款晶片預估分別安裝在14吋及16吋的MacBook Pro，預計今秋或至少2023年初發表。
葛曼6月曾說，搭載M2 Pro的MacBook Pro將與Mac mini桌機同步發表，表示這些升級的片和筆電將在明年推出，但未說明確切時間。
蘋果可能在秋季發表升級版的14吋及16吋MacBook Pro，不過，此舉可能使搭載M1 Pro和M1 Max的現有筆電機型在Mac發布會登場前提前失色。
蘋果在2021年秋季發表第一代Apple Silicon晶片，所以到今秋發表升級版的周期是一年，比以往觀察到的一年半或兩年縮短。
AppleInsider網站報導，根據這次的升級消息，用戶別對產品外觀升級抱太大期望，因這些設計預估大致維持不變。14吋及16吋MacBook Pro的特色包括螢幕採瀏海設計、增設充電埠、支援MagSafe無線充電以及其他功能，可能不會比照MacBook Air的全新設計升級做法。
