日月光營收季季高達標 明年先進封裝業績可望倍增

半導體封測龍頭日月光投控（3711）昨（26）日召開法說會，財務長董宏思表示，電子代工服務（ EMS）本季進入傳統出貨旺季，營收將較上季成長，全年達成「季季高」目標，並看好明年首季營收仍會繳出年增的成績單，同時積極擴大先進封裝生產能量，明年先進封裝業績可較今年倍增。

市場關注晶圓銀行（Wafer Bank）水位與庫存去化狀況，董宏思說，晶圓銀行水位持續下降，本季會進一步降低，考量消費性電子、電腦等客戶準備推出新品，因此庫存會維持一定水位，整體來看，庫存去化已接近尾聲。

董宏思強調，現階段庫存去化並非真正問題所在，主要問題依舊是消費力道何時回升，以及通膨影響的時程，日月光投控持續服務客戶，審慎看待明年景氣。

展望本季，日月光投控預期營運將持續成長。法人研判，隨著手機客戶推出新品、EMS業務繼續增溫，加上陸續有急單報告，估日月光投控本季合併營收有望季增2%至3%。兩大產品線方面，EMS進入出貨高峰，業績可望較上季增長，封測業務則因傳統季節性因素，產能利用率較上季略低，可能低於65%。

談到AI相關布局，董宏思看好透過台積電（2330）加快CoWoS先進封裝產能布建，日月光投控也會壯大先進封裝生產能量，紓解客戶迫切需求，預計明年先進封裝業績將可倍增。董宏思強調，AI時代已經來臨，預期後續除了AI晶片之外，AI會將進一步擴展至更多終端裝置，並在未來幾年陸續發生，日月光投控也已投入共同封裝光學元件（CPO）技術開發，當市場有需求時，公司就會準備好以滿足客戶。

為搶攻先進封裝商機，日月光投控先前推出整合設計生態系統（IDE），透過平台優化協作設計工具，系統性提升先進封裝架構，大約可縮短50％設計周期。